Дейвид Ханак След пълната разбивка на новите Mac Mini и MacBook Air, тук имаме последната новост за годината, която Apple представи на основната бележка предминалата седмица. Това е новият iPad Pro заедно с второто поколение Apple Pencil.
Може да бъде те интересуват
Първите интересни снимки бяха направени още преди техниците iFixit те погледнаха вътре. Под рентгеновата снимка можете да видите вътрешното разположение на компонентите, размера и формата на батериите и т.н. Процесът на разглобяване иначе е много подобен на други скорошни iPad. Първо, трябва да загреете краищата на устройството и постепенно да отлепите частта на дисплея. В сравнение с предишните модели, тази операция е значително по-трудна, тъй като краищата на дисплея са се свили.
След откачане на дисплейната част се появяват останалите вътрешни компоненти, които са старателно сгънати в тялото на iPad Pro. На пръв поглед доминират две вертикално разположени батерии и комплект от осем високоговорителя (четири високочестотни и четири нискочестотни). Между батериите има основна плоча, покрита с топлинен щит, който скрива всички основни компоненти.
Именно тук откриваме супермощния процесор A12X Bionic, както и 4(6) GB RAM модул, чипове с вградена памет и няколко други копроцесори и модули, които гарантират, че новият iPad Pro работи по пътя го прави. Батериите са фиксирани в шасито с популярните залепващи ленти, които се появяват в iPhone и дори в новия MacBook Air. Демонтажът и последващият монтаж на батериите биха били сравнително лесни, ако част от батериите не бяха фиксирани с допълнително количество лепило.
Фото галерия
Що се отнася до останалите компоненти, както камерата, така и Face ID модулът са модулни и сравнително лесно заменяеми части. Това обаче не може да се каже за високоговорителите, които са залепени на място и премахването им е доста трудно. Обратно, USB-C портът за зареждане е напълно модулен и лесно сменяем.
Ако преминем от iPad Pro към Apple Pencil, изобщо няма място за корекция. За да разглобите новото поколение Apple Pencil, е необходимо рязане, което премахва пластмасовия капак и разкрива вътрешното ядро, върху което са разположени отделни компоненти като сензори за движение, BT чип, батерия, повърхност за безжично зареждане и др.
